摘要：

采用(yong)極化(hua)(hua)曲線(xian)、電化(hua)(hua)學阻(zu)抗譜(pu)、紅外(wai)光(guang)譜(pu)及掃描電鏡等方法研究了二乙(yi)基二硫代氨基甲(jia)酸鈉 （SDDTC） 對AZ31B鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)在3.5% （質量分數） NaCl溶液中的緩(huan)蝕作用(yong)及吸附(fu)行為(wei)。結果表明，SDDTC能有效(xiao)抑制(zhi)AZ31B鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)在NaCl介質中的腐(fu)蝕，屬陰極抑制(zhi)為(wei)主的混合(he)(he)(he)(he)型緩(huan)蝕劑。當SDDTC濃度為(wei)5 mmolL-1時，緩(huan)蝕效(xiao)果最好。SDDTC在AZ31B鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)表面發生物(wu)理(li)吸附(fu)，符合(he)(he)(he)(he)Langmuir吸附(fu)模型。吸附(fu)在表面的SDDTC形成(cheng)較(jiao)為(wei)致密的保護膜，有效(xiao)抑制(zhi)了AZ31B鎂(mei)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)的腐(fu)蝕。

關鍵詞： AZ31B鎂合金 ; 二乙基(ji)二硫代氨基(ji)甲酸鈉(na) ; NaCl溶液 ; 緩(huan)蝕作用

鎂合金(jin)具有比強度、比剛度高(gao)以及鑄造性、阻尼性好等優點，廣泛(fan)應用(yong)(yong)于(yu)航(hang)空航(hang)天、汽車制造、電子工業(ye)等領域(yu)。但由于(yu)其較高(gao)的(de)化學活性和(he)(he)較差的(de)耐蝕性，極大(da)地限制了其應用(yong)(yong)[1]。添加緩(huan)蝕劑是一(yi)種常用(yong)(yong)的(de)金(jin)屬和(he)(he)合金(jin)的(de)腐(fu)蝕防護(hu)手段(duan)，由于(yu)其成本低(di)、易于(yu)操作而得到廣泛(fan)應用(yong)(yong)[2]。近些年，隨著人(ren)類(lei)環境保護(hu)意識(shi)的(de)增強和(he)(he)可持續發展(zhan)思想(xiang)的(de)深入，高(gao)效、環保、可降(jiang)解的(de)綠(lv)色型緩(huan)蝕劑的(de)研究(jiu)備(bei)受關注。

二乙基二硫(liu)代(dai)氨基甲酸(suan)鈉 （SDDTC） 是一(yi)(yi)種無毒、易溶于(yu)(yu)水的(de)(de)有(you)機胺類化(hua)合(he)(he)物，能提供含(han)2個S原(yuan)子(zi)和1個N原(yuan)子(zi)的(de)(de)孤對(dui)電子(zi)，具有(you)殺菌、抗(kang)氧等功效。因此，SDDTC作(zuo)為一(yi)(yi)種綠(lv)色環保的(de)(de)新型有(you)機胺類緩蝕劑，近年來被廣泛(fan)應用(yong)于(yu)(yu)一(yi)(yi)些金(jin)屬材料的(de)(de)防腐。Yu等[3]研(yan)究了添加(jia)SDDTC對(dui)冷軋鋼(gang)(gang)在(zai)乙酸(suan)溶液中(zhong)腐蝕行為的(de)(de)影響(xiang)，結(jie)(jie)果(guo)表明(ming)SDDTC在(zai)冷軋鋼(gang)(gang)表面發生化(hua)學吸(xi)附，從(cong)而在(zai)金(jin)屬表面生成(cheng)難溶的(de)(de)金(jin)屬絡合(he)(he)物膜(mo)，有(you)效抑制冷軋鋼(gang)(gang)的(de)(de)腐蝕。另(ling)外(wai)，Liao等[4]和Yang等[5]分別(bie)研(yan)究了添加(jia)SDDTC對(dui)Cu和不銹鋼(gang)(gang)在(zai)含(han)Cl-溶液中(zhong)的(de)(de)緩蝕作(zuo)用(yong)，由于(yu)(yu)SDDTC的(de)(de)孤對(dui)電子(zi)結(jie)(jie)構(gou)可以(yi)與Cu和不銹鋼(gang)(gang)形成(cheng)穩定(ding)的(de)(de)共價鍵，從(cong)而起到很好的(de)(de)保護作(zuo)用(yong)。但(dan)SDDTC對(dui)鎂合(he)(he)金(jin)的(de)(de)緩釋作(zuo)用(yong)還未見報道。本文采用(yong)電化(hua)學方法以(yi)及紅外(wai)光(guang)譜 （FT-IR）、掃描(miao)電子(zi)顯(xian)微鏡 （SEM） 等表征手段，研(yan)究了SDDTC對(dui)AZ31B鎂合(he)(he)金(jin)在(zai)3.5% （質(zhi)量分數） NaCl介(jie)質(zhi)中(zhong)的(de)(de)緩蝕作(zuo)用(yong)及吸(xi)附行為。

1 實(shi)驗方法

1.1 實驗材料(liao)及前處(chu)理

實驗材料為(wei)(wei)AZ31B鎂合金，其(qi)化學成(cheng)分(fen) （質(zhi)量分(fen)數(shu)，%） 為(wei)(wei)：Al 3.01,Zn 1.02,Mn 0.32,Si 0.02,Fe 0.003,Cu 0.005,Ni 0.004,Mg余(yu)量。實驗前，試樣表(biao)面依(yi)次經600#,1000#,1500#和2000#水砂紙逐級打磨光滑(hua)，丙酮(tong)中超聲清洗5 min,去離(li)子水清洗，冷風吹干備用。

1.2 電(dian)化(hua)學測(ce)試

電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)學極(ji)(ji)化(hua)(hua)(hua)曲(qu)線和阻(zu)抗譜測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)使用(yong)CS350電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)學工(gong)(gong)作(zuo)站，采用(yong)三電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)體系，工(gong)(gong)作(zuo)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)為(wei)AZ31B鎂合金試(shi)(shi)樣，參比(bi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)為(wei)飽(bao)和甘汞電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)，輔助(zhu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)為(wei)Pt電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)。電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)為(wei)未添(tian)加或添(tian)加SDDTC （分析純） 的(de)腐蝕介質 （即由(you)分析純NaCl和去(qu)離子水配制成的(de)3.5%NaCl溶液(ye)）。電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)學測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)面積為(wei)1 cm2,非工(gong)(gong)作(zuo)面積用(yong)環氧樹脂封(feng)裝。測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)前將工(gong)(gong)作(zuo)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)極(ji)(ji)放(fang)入電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)中浸泡15 min,待開路(lu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)達到穩定后進行(xing)極(ji)(ji)化(hua)(hua)(hua)曲(qu)線和阻(zu)抗譜測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。極(ji)(ji)化(hua)(hua)(hua)曲(qu)線測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)范圍(wei)為(wei)自腐蝕電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)±250 mV,掃描速率為(wei)1 mV/s。阻(zu)抗譜測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)在自腐蝕電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)下進行(xing)，正弦波擾(rao)動的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)幅值為(wei)10 mV,測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)頻率范圍(wei)為(wei)105~10-2 Hz。

1.3 pH值測量和表面形貌分析

腐蝕介質pH值采(cai)用PHB-4型便(bian)攜(xie)式酸度計 （精度±0.01） 進行測量。

將AZ31B鎂合(he)金(jin)試(shi)樣(yang)浸泡在未(wei)添加及添加緩蝕(shi)劑的3.5%NaCl溶(rong)液中3 d后(hou)取出，用去離(li)子水清(qing)洗，冷風吹干后(hou)，采用TESCAN VEGA3型(xing)SEM觀察試(shi)樣(yang)表(biao)面(mian)形貌(mao)，采用TENSOR27型(xing)FT-IR對試(shi)樣(yang)表(biao)面(mian)腐蝕(shi)產物進行分析。

2 結果與討(tao)論(lun)

2.1 極化曲(qu)線

圖1是(shi)AZ31B鎂合金(jin)在含不同濃度緩蝕劑的3.5%NaCl溶液中的極(ji)化曲線(xian)。利(li)用下式計算其緩蝕率(lv)：

η = （ 1 - I / I 0 ） × 100 %（1）

式中，I 0和I分(fen)別為未添加及添加緩蝕劑的自腐蝕電(dian)流密(mi)度；η為緩蝕率。

通(tong)過Tafel外推法擬合出的自腐(fu)蝕(shi)電位(wei)Ecorr,腐(fu)蝕(shi)電流密度Icorr,陰極(ji)Tafel斜率bc,陽極(ji)Tafel斜率ba和緩(huan)蝕(shi)率η，結果見表1。

圖(tu)1 AZ31B鎂合金在含不(bu)同濃度(du)SDDTC的3.5%NaCl溶液中(zhong)的極化曲(qu)線

表1 AZ31B鎂(mei)合金在含不同濃度(du)SDDTC的3.5%NaCl溶液中(zhong)的極化(hua)曲(qu)線擬合參數以(yi)及浸(jin)泡前后(hou)溶液的pH值變化(hua)

由圖1和表1可知(zhi)(zhi)，添加緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)后，自(zi)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)電位(wei)明(ming)顯負(fu)移，且(qie)陰極(ji)(ji)(ji)和陽(yang)極(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)電流密度(du)均(jun)減小，說(shuo)明(ming)SDDTC的(de)(de)(de)加入(ru)抑(yi)(yi)制了(le)鎂合金(jin)的(de)(de)(de)陽(yang)極(ji)(ji)(ji)溶解和陰極(ji)(ji)(ji)析氫過(guo)程。圖1中的(de)(de)(de)陰極(ji)(ji)(ji)曲線幾乎平行且(qie)負(fu)移程度(du)較大，說(shuo)明(ming)SDDTC對(dui)鎂合金(jin)的(de)(de)(de)緩蝕(shi)(shi)(shi)作用主要通過(guo)抑(yi)(yi)制陰極(ji)(ji)(ji)析氫反應為(wei)主。根(gen)據文獻[6]可知(zhi)(zhi)，添加SDDTC后，自(zi)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)電位(wei)負(fu)移范圍在(zai)(zai)85 mV內，且(qie)對(dui)陰、陽(yang)極(ji)(ji)(ji)反應均(jun)有明(ming)顯抑(yi)(yi)制，說(shuo)明(ming)SDDTC是以抑(yi)(yi)制陰極(ji)(ji)(ji)為(wei)主的(de)(de)(de)混合型緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)。隨著緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)濃(nong)度(du)增加，緩蝕(shi)(shi)(shi)率(lv)增大；當濃(nong)度(du)為(wei)5.0 mmolL-1時，緩蝕(shi)(shi)(shi)率(lv)達(da)到(dao)(dao)最大，為(wei)65%;繼(ji)續增加緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)濃(nong)度(du)，緩蝕(shi)(shi)(shi)率(lv)減小。這是因為(wei)SDDTC在(zai)(zai)金(jin)屬表面吸附(fu)(fu)達(da)到(dao)(dao)飽和后，繼(ji)續增加濃(nong)度(du)，導致(zhi)多(duo)余的(de)(de)(de)緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)分(fen)(fen)子(zi)在(zai)(zai)吸附(fu)(fu)層無法找到(dao)(dao)活性吸附(fu)(fu)點，使得緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)分(fen)(fen)子(zi)間(jian)存在(zai)(zai)相互作用力(li)，從而影響緩蝕(shi)(shi)(shi)劑(ji)分(fen)(fen)子(zi)在(zai)(zai)金(jin)屬表面的(de)(de)(de)吸附(fu)(fu)，造成局部(bu)脫落[7]。

2.2 電化(hua)學阻抗譜(pu)

圖2為AZ31B鎂(mei)合(he)(he)金(jin)(jin)在含(han)不(bu)同(tong)濃度(du)緩蝕(shi)劑(ji)(ji)的(de)3.5%NaCl溶(rong)液中的(de)阻抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)譜(pu)。可以看出，未添(tian)加(jia)緩蝕(shi)劑(ji)(ji)時，阻抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)譜(pu)由高頻(pin)(pin)(pin)容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)、中頻(pin)(pin)(pin)容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)和(he)低頻(pin)(pin)(pin)感抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)組(zu)成。其中，高頻(pin)(pin)(pin)容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)反映(ying)電荷轉移電阻和(he)雙電層電容，中頻(pin)(pin)(pin)容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)歸因于膜層的(de)傳質過程[8,9],低頻(pin)(pin)(pin)感抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)與金(jin)(jin)屬表面膜的(de)不(bu)完整性有關[10,11]。添(tian)加(jia)SDDTC后(hou)，阻抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)譜(pu)的(de)主要特征發生了(le)變化，只(zhi)有一(yi)個(ge)高、中頻(pin)(pin)(pin)容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)和(he)一(yi)個(ge)低頻(pin)(pin)(pin)感抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)，并且容抗(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)(kang)弧(hu)半徑(jing)明(ming)(ming)顯(xian)比未添(tian)加(jia)緩蝕(shi)劑(ji)(ji)的(de)大很(hen)多，說(shuo)明(ming)(ming)SDDTC在鎂(mei)合(he)(he)金(jin)(jin)表面發生了(le)吸附，減弱了(le)Cl-對(dui)鎂(mei)合(he)(he)金(jin)(jin)表面的(de)侵蝕(shi)。

圖(tu)2 AZ31B鎂合金(jin)在含(han)不同濃(nong)度SDDTC的3.5%NaCl溶液中(zhong)的阻抗(kang)譜(pu)

對阻抗譜(pu)進(jin)行擬合的等效(xiao)電(dian)(dian)路見(jian)圖3。其中，Rs表(biao)示溶液電(dian)(dian)阻，Rct和(he)(he)Cd1分別(bie)表(biao)示電(dian)(dian)荷轉移電(dian)(dian)阻和(he)(he)雙電(dian)(dian)層電(dian)(dian)容，Rf表(biao)示電(dian)(dian)極(ji)表(biao)面膜電(dian)(dian)阻，Cf表(biao)示表(biao)面膜層電(dian)(dian)容，RL和(he)(he)L分別(bie)代表(biao)感抗和(he)(he)電(dian)(dian)感。

圖3 AZ31B鎂(mei)合(he)金在未(wei)添加(jia)和添加(jia)緩蝕劑的(de)3.5%NaCl溶液中(zhong)的(de)等效電路圖

擬合(he)后，通過下式計算緩蝕(shi)率：

η = 1 - R ct R ct 0 × 100 %（2）

式中，R0ct和(he)Rct分別(bie)為未(wei)添(tian)加(jia)及(ji)添(tian)加(jia)緩(huan)蝕劑的電荷轉(zhuan)移電阻。

阻(zu)抗譜擬合(he)(he)結(jie)果見表2。可知，加入SDDTC后，Rct增大，而Cd1減小(xiao)，說(shuo)明SDDTC在AZ31B鎂合(he)(he)金表面形成的膜層對鎂合(he)(he)金的腐蝕具有明顯的抑(yi)制(zhi)作(zuo)用(yong)。增加SDDTC濃度(du)(du)，緩(huan)蝕率(lv)增大；當濃度(du)(du)為5.0 mmolL-1時，緩(huan)蝕率(lv)達到最(zui)大，為69%;繼續(xu)增加SDDTC濃度(du)(du)，緩(huan)蝕率(lv)減小(xiao)。此結(jie)果與(yu)極化曲線法所(suo)得結(jie)論(lun)一致。

表(biao)2 AZ31B鎂合(he)金在含不(bu)同濃度(du)SDDTC的3.5%NaCl溶(rong)液中的電化(hua)學阻抗譜擬(ni)合(he)參數(shu)

2.3 吸附(fu)模型

SDDTC與鎂合金表面(mian)作用機理可以通過吸(xi)附(fu)等溫線進行研究。假(jia)設SDDTC在AZ31B鎂合金表面(mian)的吸(xi)附(fu)符合Langmuir吸(xi)附(fu)模型，則(ze)應有[12]：

c θ = 1 K ads + c（3）

式中(zhong)，c為緩蝕劑濃(nong)度(du)；Kads為吸附平衡(heng)常數；θ為表面膜覆蓋度(du)，其中(zhong)θ采用(yong)EIS得到的緩蝕率η （%） 表示。

圖4為c/θ相對于c的線(xian)性關(guan)系曲(qu)線(xian)。從(cong)得出的結果可知，R 2為0.99978,接近1,說明SDDTC在鎂合(he)金表面符合(he)Langmuir吸附。標準(zhun)Gibbs自由能能夠(gou)反映SDDTC在鎂合(he)金表面發生的吸附類型，且(qie)與Kads有(you)關(guan)，可通(tong)過下(xia)式計(ji)算(suan)[13]：

Δ G ads 0 = - 2.303 RTlg （ 55.5 K ads ）（4）

式中(zhong)，55.5為(wei)溶(rong)劑水(shui)的(de)摩爾濃度 （molL-1）；R為(wei)理想氣體(ti)(ti)常數 （8.314 mol-1K-1）；T為(wei)反(fan)應的(de)熱力學溫度 （K）。

圖4 AZ31B鎂合金在添加SDDTC的3.5%NaCl溶液中的Langmuir吸附等溫線

計算得到的(de) Δ G ads 0 值為(wei)-16.55 kJmol-1 （“-”表(biao)示自發進行）。通常，當 Δ G ads 0 為(wei)-20 kJmol-1或更負時，帶電(dian)的(de)分(fen)子(zi)與金(jin)屬之(zhi)(zhi)間由靜電(dian)相(xiang)互作(zuo)用吸(xi)(xi)附在金(jin)屬表(biao)面，為(wei)物理(li)吸(xi)(xi)附；而 Δ G ads 0 為(wei)-40 kJmol-1或更負時，由于電(dian)子(zi)的(de)轉移或者(zhe)共用形成共價鍵，為(wei)化學吸(xi)(xi)附[14]。故SDDTC與鎂合(he)金(jin)基體之(zhi)(zhi)間的(de)吸(xi)(xi)附為(wei)物理(li)吸(xi)(xi)附。

2.4 紅外光譜(pu)分(fen)析

圖5為(wei)AZ31B鎂(mei)合(he)(he)金在(zai)未添加(jia)緩蝕(shi)劑及(ji)添加(jia)5.0 mmolL-1 SDDTC溶(rong)液中(zhong)浸泡3 d后的(de)(de)表面(mian)紅外光(guang)譜。可知(zhi)，在(zai)未添加(jia)和(he)添加(jia)緩蝕(shi)劑的(de)(de)溶(rong)液中(zhong)，3430和(he)1649 cm-1處(chu)(chu)存在(zai)Mg（OH）2的(de)(de)特征峰(feng)(feng)(feng)(feng)。在(zai)SDDTC粉末和(he)含SDDTC溶(rong)液中(zhong)，在(zai)2976~2927 cm-1處(chu)(chu)的(de)(de)吸收峰(feng)(feng)(feng)(feng)是(shi)—CH2的(de)(de)伸縮(suo)振(zhen)動峰(feng)(feng)(feng)(feng)，1092~1051 cm-1處(chu)(chu)是(shi)C—S的(de)(de)振(zhen)動峰(feng)(feng)(feng)(feng)，1453 cm-1處(chu)(chu)是(shi)C—N的(de)(de)振(zhen)動峰(feng)(feng)(feng)(feng)。這些峰(feng)(feng)(feng)(feng)的(de)(de)存在(zai)，說明在(zai)鎂(mei)合(he)(he)金表面(mian)膜(mo)層中(zhong)存在(zai)SDDTC,它與Mg（OH）2膜(mo)層共(gong)同作用抑(yi)制了AZ31B鎂(mei)合(he)(he)金在(zai)NaCl溶(rong)液中(zhong)的(de)(de)腐蝕(shi)。

圖(tu)5 AZ31B鎂合金(jin)在未添(tian)加及添(tian)加5.0 mmolL-1 SDDTC的3.5%NaCl溶(rong)液中浸泡3 d后的紅外光譜

2.5 表面形貌

圖6為AZ31B鎂(mei)合(he)金在(zai)未添(tian)(tian)加和添(tian)(tian)加5.0 mmolL-1 SDDTC的(de)3.5%NaCl溶液中(zhong)(zhong)浸泡(pao)3 d后表(biao)面(mian)的(de)SEM像。可見，無SDDTC時(shi)，試樣表(biao)面(mian)腐蝕嚴重(zhong)，有很(hen)深的(de)裂紋，且(qie)表(biao)面(mian)比(bi)較(jiao)粗(cu)糙；而添(tian)(tian)加SDDTC后腐蝕程(cheng)度(du)大大降低，有少量裂紋，表(biao)面(mian)變(bian)得比(bi)較(jiao)平整、均勻(yun)。這說明，5.0 mmolL-1 SDDTC能(neng)吸附在(zai)鎂(mei)合(he)金表(biao)面(mian)形成較(jiao)為致密的(de)保護(hu)膜，阻止Cl-與基(ji)體接觸(chu)，有效(xiao)抑(yi)制了AZ31B鎂(mei)合(he)金在(zai)NaCl介質中(zhong)(zhong)的(de)腐蝕。

2.6 緩蝕機理

AZ31B鎂合(he)金在(zai)3.5%NaCl溶液中的(de)腐蝕屬于電化學腐蝕，其(qi)陽極(ji)和陰(yin)極(ji)反應分(fen)別為[15]：

Mg → M g 2 + + 2 e -（5）

2 H 2 O + 2 e - → H 2 + 2 O H -（6）

從反應(ying)式可知，鎂合金(jin)腐(fu)蝕會(hui)產生(sheng)(sheng)OH-,從而導(dao)致pH值增大。當(dang)pH值達到一定值時，腐(fu)蝕產生(sheng)(sheng)的Mg2+和(he)OH-會(hui)生(sheng)(sheng)成白(bai)色Mg（OH）2,沉(chen)積于鎂合金(jin)表面，對鎂合金(jin)基體(ti)起(qi)到一定的保(bao)(bao)護(hu)作用(yong)。但(dan)因(yin)腐(fu)蝕產物Mg（OH）2比較疏松，且有很深裂(lie)紋，對基體(ti)的保(bao)(bao)護(hu)作用(yong)有限。

圖6 AZ31B鎂合金在未添加及(ji)添加5.0 mmolL-1 SDDTC的3.5%NaCl溶液中浸泡(pao)3 d后表面的SEM像(xiang)

由吸附(fu)(fu)(fu)自由能 Δ G ads 0 可知，SDDTC在鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)(jin)表面發生(sheng)了物理(li)吸附(fu)(fu)(fu)。Mg的腐(fu)蝕(shi)(shi)會使溶液(ye)的OH-濃度升高(gao)，pH值增(zeng)大 （見表1），促進了二乙基(ji)(ji)二硫代氨(an)基(ji)(ji)甲酸根離(li)子的電離(li)，分子鏈間的靜電排斥(chi)作用促使二乙基(ji)(ji)二硫代氨(an)基(ji)(ji)甲酸根基(ji)(ji)團鋪展開(kai)來(lai)，在鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)(jin)表面吸附(fu)(fu)(fu)成(cheng)膜(mo)(mo)，形成(cheng)的吸附(fu)(fu)(fu)膜(mo)(mo)與(yu)(yu)腐(fu)蝕(shi)(shi)產物Mg（OH）2一起構成(cheng)更(geng)為致(zhi)密的表面膜(mo)(mo)，從而對(dui)鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)(jin)在NaCl介質中的腐(fu)蝕(shi)(shi)起到(dao)良(liang)好(hao)的緩(huan)蝕(shi)(shi)作用。但和其對(dui)鋼(gang)和Cu的緩(huan)蝕(shi)(shi)效果(guo)相比，緩(huan)蝕(shi)(shi)率(lv)要低，這(zhe)與(yu)(yu)其在鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)(jin)表面形成(cheng)的膜(mo)(mo)層以物理(li)吸附(fu)(fu)(fu)為主有關。因此，要想提(ti)高(gao)其對(dui)鎂(mei)合(he)金(jin)(jin)(jin)的緩(huan)蝕(shi)(shi)率(lv)，必(bi)須采取添加無機(ji)或有機(ji)緩(huan)蝕(shi)(shi)劑與(yu)(yu)SDDTC形成(cheng)復配。

3 結論

（1） SDDTC能(neng)有效抑(yi)(yi)制AZ31B鎂(mei)合金在3.5%NaCl溶液(ye)中的腐蝕(shi)(shi)(shi)，是(shi)以陰極抑(yi)(yi)制為主(zhu)的混合型緩蝕(shi)(shi)(shi)劑。緩蝕(shi)(shi)(shi)率(lv)隨緩蝕(shi)(shi)(shi)劑濃度的增加先增大后減小；當濃度為5.0 mmolL-1時，緩蝕(shi)(shi)(shi)率(lv)達到最大，為69%。

（2） SDDTC在鎂(mei)合金表(biao)面發生物理吸附，符合Langmuir吸附模(mo)型(xing)。